ASA集团公司成立于1978年，是一家生产半导体元器件的精密工程公司。 1986年，她在半导体行业独辟蹊径，将主营业务定位于半导体自动化封装设备的生产制造。ASA的设备被用于集成电路的制造，提供集成电路后道序封装设备。 今天，该集团已发展成为世界级的半导体设备制造商，她的设备销往全球主要的半导体生产商，已获得全球客户的认可。 在FlipChip的时代，为了强化ASA在业界的地位，实现从Wire Bonded封装到FlipChip的转变，1997年12月，建立了Advanpack Solutions Pte Ltd有限公司。1998年5月设立了SOLDER AND GOLD WAFER BUMPING 服务与技术支持。依靠雄厚的专业实力，集团为半导体行业提供集成电路封装方面的一条龙解决方案.北京雅范斯精密电子工程有限公司、北京麦克菲精密电子工程有限公司是由新加坡卓越自动化系统公司独立投资的企业。 本公司主要生产半导体后部加工工序所需的自动封装机，自动封装模具及与之配套的制定切筋，压弯模具和整套设备，还提供了塑料封装生产工艺所需要的引线框架和自动上料机。 公司除了拥有雄厚的技术力量，国际上领先的配套工艺设备，精密的检测方法与恒温恒湿的生产厂房，本公司生产的产品具有以下特点：(1)高自动化程度 (2)高精度模具 (3)先进的结构设计 本公司产品外销美国、日本、韩国、马来西亚、菲律宾、新加坡以及西欧一些国家，均受到良好反映。 公司愿以“勤奋、热情、精心、高效”的工作态度欢迎您的到来！